胶黏剂行业早报：2025年7月11日

一、电子材料升级驱动高端胶黏剂需求激增

(一)PCB/电子布产业链技术迭代加速

近期AI服务器及高频通信需求激增，推动Low-Dk(低介电常数)电子纱供不应求并引发价格上涨。英伟达下一代AI芯片GB300计划于2025年下半年上市，将带动高性能PCB基材需求。胶黏剂作为PCB层压和封装的核心辅料，需同步满足低介电损耗、高耐热性及超薄涂布要求，倒逼企业加速开发特种环氧树脂、聚酰亚胺胶系。