胶黏剂行业早报：2025年4月15日

一、先进制造领域的技术升级对胶黏剂需求的影响

(一)半导体设备投资激增带来特种胶黏剂机遇

根据中国国际半导体先进技术与应用大会披露信息，全球300mm晶圆厂设备支出在2025年预计达1232亿美元。半导体封装环节中，高纯度导电胶、耐高温环氧树脂等特种胶黏剂作为芯片封装关键材料，其需求增长与设备投资呈现正相关。预计2025年全球半导体胶黏剂市场规模将突破28亿美元，年复合增长率达9.5%。