一、政策驱动与产业链协同加速行业升级
(一)政策红利释放智能终端材料需求
国家发改委于9月29日明确表示,将从供需两端发力推动智能终端和智能体市场扩容,并制定新一代智能终端政策指引。此举直接利好树脂在电子封装、传感器外壳等领域的应用,尤其对高性能工程塑料(如LCP、PPS)及生物基树脂的需求形成长期支撑。
国家发改委于9月29日明确表示,将从供需两端发力推动智能终端和智能体市场扩容,并制定新一代智能终端政策指引。此举直接利好树脂在电子封装、传感器外壳等领域的应用,尤其对高性能工程塑料(如LCP、PPS)及生物基树脂的需求形成长期支撑。
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