一、高端电子树脂需求爆发,国产替代加速推进
(一)AI算力升级催生高频高速材料新赛道
随着AI服务器出货量年复合增长率达29%(TrendForce预测),PCB传输损耗问题推动电子树脂从低损耗向超低损耗升级。圣泉集团、东材科技等企业凭借高频高速树脂技术,切入AI基建与低轨卫星通信供应链,填补国内30%-50%的高端树脂产能缺口。日本Resonac宣布3月1日起上调铜箔基板价格,进一步印证高端电子树脂的供需失衡。
随着AI服务器出货量年复合增长率达29%(TrendForce预测),PCB传输损耗问题推动电子树脂从低损耗向超低损耗升级。圣泉集团、东材科技等企业凭借高频高速树脂技术,切入AI基建与低轨卫星通信供应链,填补国内30%-50%的高端树脂产能缺口。日本Resonac宣布3月1日起上调铜箔基板价格,进一步印证高端电子树脂的供需失衡。
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