随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。
科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称，该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。
虽然目前该特殊税务申请案尚未获得当地政府通过，但如果一切按计划进行的话，该晶圆厂将于2019年开始兴建，并于2022年正式运营。
