近日，界面新闻获悉，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E.据了解，通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，该系统解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡问题。11月27日，芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。
（文章来源：界面新闻）
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