长电科技Chiplet系列工艺实现量产

2023-01-05 15:20:30|发布者：你的**可爱
Aa 小 中 大
分享到：

你的**可爱

该用户很懒，什么也没介绍！

　　据长电科技1月5日消息，长电科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

报告网所有产经新闻是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！

标签

品牌、内容合作请点这里： 寻找合作>>

科技行业标签

科技相关推荐

科技推荐资讯

科技相关资讯

推荐报告

相关图表