国内晶圆制造厂商正不断扩张规模。
华虹半导体(01347.HK)1月18日公告宣布，该公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。上述四方将向华虹半导体制造(无锡)有限公司(简称：合营公司)大举投资40.2亿美元(约271.52亿元人民币)。除此之外，合营公司还将以债务融资方式筹资26.8亿美元(约180.02亿元人民币)。
这笔高达452.54亿元人民币的巨额资金将用来扩充晶圆制造产能，包括采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆制造产线。此前中芯国际(688981)已经宣布大幅上调资本开支，国内两大晶圆制造巨头相继选择逆周期扩张，也折射出国内晶圆制造产能缺口较大的现状。
