新款MacBook Air最快将于年底前发布 搭载苹果自研M3芯片

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  1月23日消息,彭博科技记者Mark Gurman表示,苹果正在开发配备M3芯片的MacBook Air和iMac,该芯片将采用更高效的3纳米制造工艺。Gurman称,尚不清楚这两款设备何时会推出,预计搭载M3芯片的系列产品将在今年晚些时候或明年初上市。

(文章来源:界面新闻)

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