挣脱核心技术“卡脖子”现状，发力国产芯片是必然趋势。而我国大学科研院所的研究内容与企业实际技术需求之间，长期存在严重脱节情况，这导致我国集成电路行业始终面临创新能力薄弱、高端人才短缺的瓶颈。
为打破校企合作壁垒，实现集成电路领域科研院所技术研发、人才培养与企业需求相互匹配，3月4日，由复旦科技园集成电路融创中心(以下简称“复创芯”)与“大同学吧”联合发起的专题研讨会，在复旦大学国家大学科技园举行。
“复创芯”致力于泛半导体行业产学研政金融合的交流共创平台，“大同学吧”则是半导体/电子信息垂直招聘平台，双方联合举办的此次专题研讨会， 引起了各方重视。来自英飞凌科技、苏州东微半导、芯和半导体、江苏帝奥微、上海晶丰明源等知名企业的高管，以及复旦大学、上海交通大学、北京大学等专家教授共30多人与会。
