硬科技投向标|科技部：打造一批AI区域高地和技术平台 华虹半导体科创板首发过会

2023-05-20 13:26:02|发布者：心脏**c一
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心脏**c一

该用户很懒，什么也没介绍！

　　本周，硬科技领域投融资重要消息包括：安徽省300亿新一代信息技术产业基金成功落地；北京：推进推动人工智能发展取得变革性、颠覆性突破；上海：支持中小企业购买智能工厂诊断咨询及人工智能算力等服务；先正达科创板IPO终止。

　　》》政策

　　科技部部长王志刚：加大人工智能基础理论和前沿技术研发布局打造一批人工智能区域高地和技术平台

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