硬科技投向标|北上深成发布文件支持人工智能发展 苹果正式发布WWDC23预告

2023-06-03 20:42:40|发布者：Di**窝」
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Di**窝」

该用户很懒，什么也没介绍！

　　本周，硬科技领域周报包括：上海：支持未上市民营企业到科创板上市已在境外上市的民营企业回归科创板上市；中芯集成：预计两到三年内合计投资222亿元建设12英寸数模混合集成电路芯片制造项目；李彦宏宣布设立10亿创投基金促大模型生态。

　　》》政策

　　教育部等十八部门：探索利用人工智能等技术手段弥补优质教育教学资源不足的状况

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