三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务

2023-07-05 10:03:05|发布者：天若**老。
Aa 小 中 大
分享到：

天若**老。

该用户很懒，什么也没介绍！

　　日前，三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括内存和封装基板等。

（文章来源：财联社）

报告网所有产经新闻是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！

标签

品牌、内容合作请点这里： 寻找合作>>

电子行业标签

电子相关推荐

电子推荐资讯

电子相关资讯

推荐报告

相关图表