TrendForce（集邦咨询）最新报告显示，随着全球通胀逐季降温，市场库存转趋健康，ODM（原始设计制造商）拉货恢复过往节奏，MLCC（贴片电容）供应商月平均接单出货比从4月的0.84，一路回升至7月初的0.91，总出货量也从3月3450亿颗，逐步攀升到6月3890亿颗，增幅达12%。
MLCC也就是多层陶瓷电容器，常被称为是“电子工业大米”。根据此前央视报道，今年一季度，不同型号与规格的MLCC产品或多或少都有提价，高容量产品提价幅度在20%到40%不等，低容量产品涨幅也有10%-20%。除了传统旺季订单需求支撑外，近期美国宣布启动一项超过420亿美元的网络基建计划，带动MLCC出货量增长。此外，AI人工智能需求爆发，也成为MLCC出货动能。
业内人士分析，去年末MLCC行业已基本见底，当前行业供给端已恢复健康，处于景气度上行拐点前夜。随着下游需求端逐步回暖，行业相关企业具有较大的业绩弹性。
