中新网北京8月15日电 (何妍莹张素)记者15日从中国电子专用设备工业协会获悉，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)近日成功举行。
会上，中国电子专用设备工业协会副秘书长李晋湘表示，我国半导体设备厂商面临一些挑战，比如“设备齐全，但特殊工艺要求无法满足”，又如“设备和工艺虽然完善，但关键工艺尚不稳定”。
另有专家表示，中国半导体产业结构日渐优化，产业链逐步完善，形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来，还需进一步加强产业链配套能力，制定出科学合理的发展战略。
