金刚石为何能用来做半导体？9月20日，在第六届中国（郑州）国际磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会现场，中国科学院院士、超硬材料国家重点实验室主任邹广田在院士分享环节中表示，金刚石是集优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性于一身的超宽禁带半导体，甚至被一些学者誉为“终极半导体材料”“终极室温量子材料”。
“除了禁带宽度大，金刚石还具有热导率高、空穴迁移率高、绝缘强度高和介电常数低等优点。”邹广田举例介绍，热导率高不仅有利于制作高功率放大器，如果以金刚石做芯片，其热导率也可以有效缓解手机使用过程中容易发热的问题。
公开资料显示，今年年初，使用金刚石的电力控制用半导体开发取得新进展。日本佐贺大学嘉数诚教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。
