英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200再度点燃HBM（高带宽内存）方向。据外媒周一报道，SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式。公司官方预计，到2030年HBM出货量将达到每年1亿颗。与此同时，三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，相较7月媒体报道两家公司计划明年年底前扩产HBM生产线至目前一倍以上，力度明显加大，美光亦表示将从2024年开始积极瞄准HBM市场。
存储巨头动作频频带动A股一众HBM概念股股价强势爆发，主要产品包括环氧塑封料的凯华材料周五收盘实现6天5个30cm涨停，6个交易日累计最大涨幅接近四倍（386%），存储芯片测试机供货于SK海力士的亚威股份周三收盘五连板且周五盘中一度涨超9%，颗粒状环氧塑封材料龙头华海诚科周一盘中触及连续两个20cm涨停。
▌存储巨头HBM战事升级掀起A股炒作巨浪
