12月16日至17日，第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。
集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。随着摩尔定律的发展逐渐趋缓，集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的制造与设计中发挥越来越重要的作用。同时，通过若干预先制造好、具有特定功能的芯粒，设计芯片可以像乐高积木方式，实现快速组合和集成，大幅降低芯片设计时间和成本。
中国科学院院士、国家自然科学基金委副主任江松表示，我国科技和经济社会发展面临着“缺芯少魂”的困境，高端芯片一直是我国产业发展之痛，集成芯片是一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能的新技术路径。“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的部署，有望实现基础理论的源头引领和关键技术突破，支撑自主集成芯片技术和产业的发展。
