央广网北京12月25日消息(记者曹倩)科创尖端,硬客前瞻。12月22日,《沪市汇·硬科硬客》第二期节目“换道超车第三代半导体”在上海证券交易所录制。
本期节目聚焦第三代半导体产业领域,邀请到华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇、天岳先进董事长宗艳民3位第三代半导体头部企业高层,与多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构齐聚一堂,深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势,探讨“换道超车”的机遇与挑战。
《沪市汇》是由上海证券交易所、中央广播电视总台央广网联合打造的高度融媒体的专属平台,旨在通过系列精品内容输出,为沪市公司高质量发展贡献权威媒体的专业力量。作为《沪市汇》的拳头子栏目,《硬科硬客》聚焦科技创新细分产业链龙头,旨在为“硬科技”发展标志性灵魂人物构建全方位展示和深度交流的空间,让创业科学家进行经验总结、路径复盘、行业展望以及建言献策,进一步引领、助力科创板产业链生态不断完善进而实现高质量发展。