vivo X Fold3系列搭载汇顶科技触控芯片、智能音频放大器等

2024-03-26 22:27:26|发布者：fa**利的
Aa 小 中 大
分享到：

fa**利的

该用户很懒，什么也没介绍！

　　3月26日，vivo推出了X Fold3系列折叠旗舰和TWS 4旗舰耳机等新品，e公司记者最新获悉，vivo X Fold3系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案及三颗音频放大器，内外屏都采用汇顶科技触控芯片，此外，TWS4旗舰耳机搭载了汇顶科技的多功能交互传感器。

（文章来源：证券时报网）

报告网所有产经新闻是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！

标签

品牌、内容合作请点这里： 寻找合作>>

科技行业标签

科技相关推荐

科技推荐资讯

科技相关资讯

推荐报告

相关图表