人工智能带动了一波“芯”发展，目前市场对高带宽内存芯片的需求正蓬勃发展。在众多受益者中，一家总部位于日本京都的半导体封装公司，其股价在一年时间内上涨了近4倍，而该公司控制着芯片制造过程中一个很小但至关重要的部分。
Towa公司的芯片成型技术是芯片制造过程中的一个关键步骤。Towa拥有一项将晶粒（die）浸入树脂的技术专利，该技术用树脂封装晶粒和电线，保护它们免受灰尘、湿气和外力冲击，这样它们就可以安全地堆叠在一起，为GPU提供更强的能力，更好地训练人工智能。
对于这种技术，该公司称赞道，其使用的材料更少，封装也更薄，产生的缺陷也更少。
