硬科技投向标|七部门：加大高性能智算供给 特斯联完成20亿元D轮融资

2024-04-13 12:48:26|发布者：落跑**橘子
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落跑**橘子

该用户很懒，什么也没介绍！

　　《科创板日报》4月13日讯本周（4月8日至4月13日），硬科技领域投融资重要消息包括：七部门：设立科技创新和技术改造专项再贷款；七部门：加强数字基础设施建设，加大高性能智算供给；上海网信办发布上海市生成式人工智能服务已备案信息。

　　》》政策

　　七部门：设立科技创新和技术改造专项再贷款引导金融机构加强对设备更新和技术改造的支持

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