本周(4.20-4.26)国内统计口径内共发生68起投融资事件,较上周64起增加6.25%;已披露的融资总额合计约70.738亿元,较上周70.92亿元减少0.26%。从投资事件数量来看,集成电路、医疗健康、先进制造、新材料等领域较为活跃;从融资总额来看,集成电路披露的融资总额最多,约46.578亿元。中车时代半导体引入株洲国创、上汽集团、成都轨交、国家集成电路产业投资基金二期、中信证券等多名战略投资者,增资43.278亿元,为本周披露金额最高的投资事件。
(文章来源:财联社)
本周(4.20-4.26)国内统计口径内共发生68起投融资事件,较上周64起增加6.25%;已披露的融资总额合计约70.738亿元,较上周70.92亿元减少0.26%。从投资事件数量来看,集成电路、医疗健康、先进制造、新材料等领域较为活跃;从融资总额来看,集成电路披露的融资总额最多,约46.578亿元。中车时代半导体引入株洲国创、上汽集团、成都轨交、国家集成电路产业投资基金二期、中信证券等多名战略投资者,增资43.278亿元,为本周披露金额最高的投资事件。
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