导读：①市场短期或仍将延续缩量整理结构，应对上仍可秉承“轻指数、重个股”策略；②近期半导体产业链反复活跃，其中设备材料以及存储芯片两大细分涨幅居前，后续仍可留意扩散性补涨机会；③6月4日，台北国际电脑展将开启，市场对于AIPC概念或仍存在着预期博弈的空间。
昨日市场延续分化整理走势，量能还是仅仅维持在7000亿左右的水平，后续沪指或将再度回测年线附近的支撑力度，震荡走低的短线格局或将持续，故后续应对上仍可秉承着“轻指数、重个股”的策略，在热点板块中留意前排核心标的的轮动性机会。
盘面上来看，近期反复活跃的半导体方向值得持续留意。周一的时候曾带动市场形成了一定程度的共振，而昨日却走出了逆势的反向行情，特别在午后指数小幅跳水的背景下，它却有所加强。在存量博弈的环境下，部分资金选择从高位的有色、电力方向兑现，并流入容量较大且仍属低位的半导体之中。所以板块中不仅走出了杨帆新材（20CM4天3板）、上海贝岭（3天2板）这样的短线高标，核心标的之一的中芯国际同样出现底部连续放量上攻的结构。而产业链细分的角度来看，目前半导体设备、材料以及存储芯片这两大细分更易获得资金青睐，后续仍可沿着上述两大方向去挖掘补涨机会。
