受益于人工智能的蓬勃发展，高密度互连板（HDI）近年来市场需求持续旺盛，被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。
中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示：“随着全球人工智能产业的发展，印制电路板不仅要在层数、阶数上提升，还要在传输损耗、设计灵活度上优化。应用在人工智能服务器等领域的高密度互连板，有望成为印制电路板迭代升级的主要方向，提前布局的企业将有可能更好地抓住发展机遇。”
据悉，高密度互连板是印制电路板的一种，具有体积小、重量轻、布线密度高、电气性能优良等特点。中国金融智库特邀研究员余丰慧表示：“人工智能服务器由于需要处理大量复杂的数据运算，对电路板的空间利用率、散热效率以及高速信号传输能力有着极高要求，高密度互连板能够满足这些需求。”
