SEMI报告:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%,2025年增长7%

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  SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。

(文章来源:界面新闻)

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