9月12日下午，2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会召开，本期参会的有芯源微、晶合集成、安集科技等公司，相关公司高层就经营业绩情况、产品研发进展和行业趋势等与投资者展开交流。
从行业情况来看，近期国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2024年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%至1095亿美元。其中，2024年中国大陆地区半导体设备交付额预计将在去年基础上再次增长，超过400亿美元，继续保持自2020年以来全球第一的市场地位。2025年在新产线建设、产能扩张和技术迁移等驱动下，预计全球半导体设备市场或将再度增长16%至1275亿美元规模。
在此背景下，A股不少半导体设备公司业绩改善趋势明显。例如，芯源微是目前国内唯一可提供前道量产型涂胶显影机的厂商。2024年上半年，公司实现营收6.94亿元，与去年同期持平，其中，第一季度营收同比下降15.27%，二季度公司订单交付及验收情况回暖，营业收入同比增长10.31%。
