科创板晚报|德邦科技拟收购半导体封装材料公司53%股权 麒麟信安收湖南证监局责令改正行政监管措施

2024-09-20 20:51:01|发布者：不及**子笑
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不及**子笑

该用户很懒，什么也没介绍！

　　今日科创板晚报主要内容包括：工信部辛国斌：深化5G+工业互联网和人工智能赋能；工信部：力争到2027年80%的规模以上制造业企业基本实现网络化改造；上海发布金融支持人才创新创业22条措施。

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