三星电子官宣芯片部门高管人事调动 力求扭转不利局面

　　三星电子周三（11月27日）宣布了一系列管理层调动，主要涉及芯片业务部门。

　　根据最新任命，负责半导体及设备解决方案（DS）部门的负责人、公司副董事长全永铉（Jun Young-hyun）被委以更大职责。他将担任三星联合首席执行官，同时负责DS和存储芯片业务。

　　负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁，并就任代工业务部负责人；芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将就任代工业务首席技术官。