美国北卡罗来纳州立大学团队开发了一种创新的自组装电子元件技术。这项技术能够创建二极管和晶体管，为未来自行组装更复杂的电子设备铺平了道路，而这一切都不依赖于传统的计算机芯片制造工艺。该研究发表在最新一期《材料视野》杂志上。
因为涉及多个步骤和技术，当前的芯片制造过程复杂且成本高昂。然而，新的自组装方法提供了一个更快、更经济的选择。它不仅简化了制造流程，还允许调整半导体材料的带隙，使其对光敏感，从而可用于生产光电器件。
这种新颖的自组装技术称为定向金属配体（D-Met）反应。在实验中，团队使用了一种特殊的菲尔德液态金属——由铟、铋和锡构成的合金颗粒。这些颗粒被放进模具后，他们将一种含有特定分子（称为配体，主要由碳和氧组成）的溶液倒在液态金属上。随着溶液流过液态金属颗粒并进入模具，这些配体会从液态金属表面捕获离子，并按照特定的几何图案排列这些离子。
