财中社12月16日电天风证券发布非金属新材料行业光刻胶材料攻坚报告。报告写在美国大选后半导体自主可控再度被重视的背景下，主要对不同种类光刻胶上游材料的国产化情况进行了梳理。随着下游光刻胶国产化0-1的突破及部分1-N的放量，上游的关键原材料的国产化也正在进行时。同时，不同于早期的纯政策推动，在外部环境的压力下，下游对材料国产化的需求愈发迫切，也将促使上下游企业的紧密协同，加速测试和认证步伐。
光刻胶行业特点：种类多，验证周期长
光刻胶按下游应用主要分为PCB、显示、半导体三类。光刻胶产品的技术壁垒较高且其功能性和产品质量直接影响电子元器件、部件的功能和稳定性，因此下游对光刻胶专用化学品供应商认证所需时间周期较长。一般来说，面板光刻胶的验证周期为1-2年，半导体光刻胶的验证周期为2-3年，一旦通过验证，客户粘性相对较高。
