近日，中国台湾《经济日报》报道称，中国大陆晶圆代工厂在成熟制程代工上祭出大幅折扣，其中12英寸晶圆的代工报价仅为中国台湾晶圆代工厂的6折，8英寸晶圆代工价则在此前降价的基础上再折价20%～30%，并称这引发了台系芯片设计厂商转至大陆晶圆代工厂投片。
而后，美国拜登政府在圣诞节之前突然对中国成熟制程（28nm及以上）半导体发难，启动所谓“301调查”，范围触及汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等行业的下游产品。
《中国经营报》记者注意到，在美国多重技术封锁下，中国半导体行业奋发图强，近年以来在芯片制造工艺上取得了显著的进步，但在晶圆代工上并未有所谓“杀价抢单”行为。中芯国际（688981.SH，00981.HK）联合首席执行官赵海军在此前的财报会议上就表示：“要随行就市。”还有一家做高清视频芯片公司的技术负责人对记者表示：“从成本构成上说，这报价（指市场上流传的降价）基本不可能。”该负责人还肯定地对记者表示，没有看到中国大陆晶圆代工厂有适当降价的消息。
