中信证券:关注晶圆代工、先进封装等方向的投资机会

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  中信证券研报称,建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向的投资机会:1)晶圆厂作为核心战略资产地位强化,先进制程整体持续追赶,潜在空间大。长期来看,若先进制程对中国限制加剧,AI芯片订单有望回流,存在约50亿美元以上国产先进制程订单潜在需求。2)算力芯片设计企业应加速布局国产先进制程工艺,关注国产工艺布局较快的企业。3)设备及零部件国产化趋势明确,当前最应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。4)先进封装在AI芯片领域发挥作用增强,在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。

  电子|从国产算力需求看先进制程增量空间

  本篇报告中,我们通过Top-down(从英伟达国内收入及份额变化测算)和Bottom-up(国内头部算力芯片玩家出货预期及ASP)的方式分别测算2025-26年国产AI算力芯片市场规模,并依此测算国内先进制程订单的潜在内需空间。我们建议核心关注晶圆代工、国产算力芯片、国产设备及零部件、先进封装四大方向。

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