据SEMI最新报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片 (wpm)。这一扩张将主要受到高性能计算 (HPC) 应用中前沿逻辑技术的推动，以及生成式AI在边缘设备中的日益普及。
（文章来源：财联社）
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