报告网讯，自半导体工业诞生以来，封装技术一直是集成电路发展的重要组成部分。最初，封装的主要功能是保护内部脆弱的硅片免受外部环境的影响。然而，随着技术的不断进步，封装的作用和性质发生了显著变化。如今，封装不仅仅是保护芯片的“外壳”，更是提升系统性能、降低功耗、提高集成度的关键手段。本文将深入探讨封装技术的演进，特别是先进封装的发展趋势及其对半导体行业的影响。
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