报告网讯，当前全球算力基础设施正经历结构性升级，作为电子系统互联核心载体的印刷电路板（PCB），在人工智能硬件架构革新中扮演关键角色。行业分析显示，2025年AI相关PCB市场规模预计达到56亿美元，并将在2026年进一步扩容至100亿美元规模。随着GPU集群与高速网络设备密集部署，高阶HDI、高频材料应用以及封装技术突破正推动行业进入量价齐升的黄金发展期。
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