报告网讯，作为中国半导体测试设备领域的领军企业，长川科技近期宣布其再融资计划取得关键进展。公司向特定对象发行股票的申请已获深交所受理，拟募集资金总额不超过31.32亿元，重点投向半导体设备研发及补充流动资金。这一举措不仅彰显了企业把握产业机遇的决心，也为半导体设备国产化进程注入新的动能。
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