一、核心技术突破:国产高端材料加速迭代
(一)光刻材料领域:恒坤新材12英寸晶圆关键材料突破
技术进展:恒坤新材自产SOC(旋涂碳层)、BARC(抗反射涂层)及KrF/i-Line光刻胶已实现量产,ArF浸没式光刻胶通过验证并小规模销售,覆盖90nm以下逻辑芯片及先进存储芯片制造。
技术进展:恒坤新材自产SOC(旋涂碳层)、BARC(抗反射涂层)及KrF/i-Line光刻胶已实现量产,ArF浸没式光刻胶通过验证并小规模销售,覆盖90nm以下逻辑芯片及先进存储芯片制造。
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