投资要点：PLP面板级封装：化圆为方提升面积利用率与生产效率，驱动先进封装设备升级。1）产业进展：日月光开发出业界首条自动化310mm×310mm面板级封装（FOPLP）产线，预计于2027年上半年量产。该产线兼容FOCoS及FOCoS-Bridge先进封装平台，线宽/间距分别达到2/2µm和8/8µm，可满足AI/HPC高算力芯片对大尺寸封装与Chiplet
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