行业观点当前全球AIPCB产业链景气度持续加速上行,中国台湾PCB相关厂商月度营收成为观测行业变化的核心高频指标。台湾地区板厂、覆铜板、钻针全产业链企业2026年2-5月营收同比增速逐月走高,呈现明显的同步抬升特征。AI高阶PCB龙头金像电5月营收同比大增87.3%,通用服务器板厂商健鼎增速也升至46.57%,印证行业景气从AI高端
计算机行业研究:台股前哨看AI PCB景气加速
2026-06-14 18:10:41|发布者:so**e。
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- 一、从中国台湾 PCB厂商月营收,看全球 AI PCB景气加速
- 1.1 AI 高阶 PCB 需求高增,行业景气 逐步向通用服务器板外溢扩散
- 1.2 AI 高端 CCL 营收大幅暴涨,传统品类增长乏力差距显著
- 1.3 钻针营收持续高增,成为 AI PCB 行业景气先行指标
- 1.4 全产业链同步提速增长,上游材料环节领跑行业景气
- 二、AI芯片代际斜率之王, PCB加速半导体化 的三重奏
- 2.1 PCB 单机价值显著攀升,代际升级推动价值长期稳步抬升
- 2.2 PCB 工艺迈向半导体级别,技术壁垒大幅抬高
- 2.3 产能设备成核心壁垒,大陆龙头有望充分受益
- 三、相关标的
- 四、风险提示
- 图表1: 金像電5月营收同比劲增 87.3%创历史新高,增速曲线陡峭上行印证 AI服务器主板需求爆发
- 图表2: 健鼎5月营收86.54亿元续创新高,同比增速 46.57%陡峭上行印证通用板景气外溢
- 图表3: 台光電5月营收同比劲增 114.6%再创新高, CCL量价齐升动能强劲
- 图表4: 台燿5月营收同比飙升 128.5%创全链最高增速,双龙头双双破百印证量增价升逻辑
- 图表5: 尖點5月营收同比劲增 86.3%再创新高,钻针景气前哨信号持续强化
- 图表6: 尖點钻针月产能六年扩产逾五成,产能储备与景气上行同步共振
- 图表7: VR200 NVL72机柜整体 BOM较GB300提升约95%,PCB价值量同比暴涨 233%
- 图表8: 从M7到M9,CCL材料性能与层数大幅升级,成本与工艺壁垒也同步飙升
- 图表9: 对比不同代际 MEGTRON 覆铜板的信号损耗, MEGTRON9 在高频下表现最优
- 图表10: mSAP 在精度与材料利用率上优势显著,适配高端 AI 服务器需求
- 图表11: CoWoP 架构下 PCB 将直接承担封装基板功能
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