全球半导体清洗设备新星，平台化布局打开成长空间

2021-12-08 08:30:18|发布者：So**oi
Aa 小 中 大
分享到：

So**oi

该用户很懒，什么也没介绍！

  • 1. 全球半导体清洗设备新星，业绩持续快速提升
  • 1.1. 本土半导体清洗设备龙头，产品供货国内外主流晶圆厂
  • 1.2. 高度重视研发端投入，坚持差异化研发路线
  • 1.3. 收入规模快速扩张，盈利水平提升显著
  • 2. 半导体设备行业景气度延续，清洗设备国产替代空间广阔
  • 2.1. 本土晶圆厂扩建力度加大，将催生千亿级半导体设备需求
  • 2.2. 受益晶圆厂扩产 &技术升级，清洗设备市场需求持续增长
  • 2.3. 进口替代亟需解决，盛美为清洗设备国产化领军者
  • 3. 湿法 &干法设备并举，平台化延展打开公司成长空间
  • 3.1. 半导体设备是大赛道，适合孕育全球性的大公司
  • 3.2. 依 托差异化核心技术，清洗设备仍具备较大成长空间
  • 3.3. 立足湿法工艺，横向拓展先进湿法封装 &电镀设备
  • 3.3.1. 由前道切入后道，先进湿法封装设备具备降维打击优势
  • 3.3.2. 电镀设备技术差异化，有望率先实现国产化放量
  • 3.4. 布局立式炉管设备，切入干法领域打开成长空间
  • 4. 盈利预测与投资评级
  • 5. 风险提示
  • 3 / 39
  • 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分
  • [Table_ Yemei ] 公司深度研究
  • F
  • 图 1：成立十五余载，公司在半导体行业的业务面和客户资源逐步扩张
  • 图 2：公司主营产品包括半导体清洗设备、先进封装湿法设备和半导体电镀设备等
  • 图 3：在主营业务中， 2021H1 公司半导体清洗设备收入占比达到 83%
  • 图 4：在半导体清洗设备中， 2021H1 公司单片清洗设备收入占比达到 90%
  • 图 5：华虹集团 &长江存储长期稳居公司前两大客户
  • 图 6： 2018 -2021H1 公司前五大客户收入占比持续降低
  • 图 7： HUI WANG 兼任公司实际控制人和核心技术人员（ IPO 发股后）
  • 图 8： 2017 -2020 年公司研发费用 CAGR 达到 39.22%
  • 图 9：公司研发费用率明显高于本土同行业平均水平
  • 图 10 ：公司全球首创的 SAPS 、 TEBO 和 Tahoe 技术具备差异化竞争优势
  • 图 11 ：公司已有多项半导体设备技术达到国际领先 /先进水平
  • 图 12 ：公司正在湿法 &干法领域积极进行前瞻性研发布局
  • 图 13 ：公司募投项目聚焦在技术升级和新技术研发
  • 图 14 ： 2017 -2020 年公司营业收入 CAGR 为 58.38%
  • 图 15 ： 2019 -2021H1 公司单片清洗设备收入占比约 70%
  • 图 16 ： 2017 -2020 年公司归母净利润 CAGR 为 162.65%
  • 图 17 ： 2017 -2020 年公司销售净利率持续提升
  • 图 18 ： 2020 -2021 年前三季度公司销售毛利率略有下降
  • 图 19 ： 2018 -2021H1 公司半导体清洗设备毛利率保持稳定
  • 图 20 ： 2021Q1 -Q3 公司期间费用率较 2020 年略有下降
  • 图 21 ： 2021Q1 -Q3 公司期间费用率与本土同行业平均水平相接近
  • 图 22 ： 2018 -2020 年公司 Q1 收入占全年总营收的比例不到 15%
  • 图 23 ： 2021Q3 末公司合同负债达到 2.67 亿元
  • 图 24 ： 2021Q3 末公司存货达到 11.58 亿元（单位：亿元）
  • 图 25 ：全球半导体产业重心正由中国台湾 &韩国向中国大陆转移
  • 图 26 ： 2017 -2020 年全球新增投产晶圆厂中，中国大陆占比高达 42%
  • 图 27 ： 2013 -2020 年中国大陆晶圆代工销售额 CAGR 达到 23.00%
  • 图 28 ： 2020M12 中国大陆晶圆产能全球占比为 15.3%
  • 图 29 ： 2021 -2022 年中国大陆将再新增 8座晶圆厂
  • 图 30 ： 2012 -2020 年全球半导体设备销售额 CAGR 仅为 8.56%
  • 图 31 ： 2012 -2020 年中国大陆半导体设备销售额 CAGR 达到 28.62%
  • 图 32 ：据我们不完全统计，本土新建晶圆产线设备投资额接近 7000 亿元
  • 图 33 ：清洗步骤贯穿芯片制造流程中的多个工艺环节
  • 图 34 ：单片清洗设备具备清除能力强、抗交叉污染等优势
  • 图 35 ： 2019 年清洗设备在全球半导体设备中的价值量占比为 5%
  • 图 36 ： 2015 -2019 年全球半导体清洗设备市场规模 CAGR 为 5.98%
  • 图 37 ： 2020 年中国大陆半导体清洗设备市场规模达到 9.36 亿美元
  • 图 38 ： 2024 年 10nm 以下制程芯片产能占比将达到 30%
  • 图 39 ：先进制程下，晶圆加工过程中清洗步骤明显增加
  • 图 40 ：长江存储 3D -NAND 闪存立体结构较为复杂
  • 图 41 ： 2020 年中国大陆半导体设备国产化率仅为 17.50%
  • 图 42 ： 2019 年盛美在全球清洗设备市场中的份额仅为 3% （按销量）
  • 图 43 ： 2019 年盛美在中国大陆半导体清洗设备招标采购的份额达到 20.5% （按销量）
  • 图 44 ： 2020 年盛美在中国大陆清洗设备市场的份额约为 13.42% （按销售额）
  • 图 45 ：截至 2021M9 ，盛美在华虹（无锡）项目清洗设备招标中的数量占比达到 22.6%
  • 图 46 ：截至 2021M9 ，盛美在长江存储已招标清洗设备中的数量占比为 18.9%
  • 图 47 ：半导体清洗设备的技术路线较多
  • 图 48 ： 2030 年我国半导体清洗设备国产化率将达 40 -45%
  • 图 49 ：相较海外半导体设备龙头，公司营收规模成长空间较大
  • 图 50 ：海内外半导体设备龙头普遍具备较为完善的产品线
  • 图 51 ：公司 半导体清洗核设备品类较为丰富
  • 图 52 ：对标海内外同行，公司半导体清洗设备性能较为领先
  • 图 53 ：公司半导体清洗设备的客户群体正在不断壮大
  • 图 54 ： 2020 年公司半导体清洗设备销量达到 35 台（单位：台）
  • 图 55 ： 2017 -2020 年公司半导体清洗设备收入 CAGR 达到 56.02% （单位：亿元）
  • 图 57 ： 2020 年公司半导体清洗设备毛利率高于至纯科技和芯源微
  • 图 58 ： 2011 -2020 年中国大陆先进封装 CAGR 为 26.29%
  • 图 59 ： 2025 年全球先进封装市场规模占比将达 49.4%
  • 图 60 ：公司产品现已覆盖先进封装多个工艺环节
  • 图 61 ：公司先进湿法封装设备广泛应用于 12 英寸晶圆加工
  • 图 62 ： 2018 -2020 年公司先进封装湿法设备收入 CAGR 高达 143.93%
  • 图 63 ：公司先进封装湿法设备的客户群体正在不断壮大
  • 图 64 ：半导体电镀主要用于芯片制造前道铜互连和后道先进封装两大环节
  • 图 65 ：公司已成功开发出前道铜互连 &后道先进封装两大类电镀设备
  • 图 66 ： 2019 年公司半导体电镀设备收入达到 0.79 亿元
  • 图 67 ：公司半导 体电镀设备与长电科技保持紧密合作
  • 图 68 ： 2017 -2025 年全球半导体薄膜沉积设备市场规模 CAGR 将达 13.32%
  • 图 69 ： 2019 年全球半导体薄膜沉积设备中， CVD 占比达到 57% （按销量）
  • 图 70 ：公司建立立式炉管平台，有望逐步完成 LPCVD 、氧化炉 &扩散炉、 ALD 的构建
  • 表 1：公司已成功进入半导体多领域的大客户供应链
  • 表 2：公司分业务收入预测（百万元）
  • 表 3：可比公司估值（ PE ，截至 12 日 07 日收盘股价）
  • 表 4：可比公 司估值（ PS ，截至 12 日 07 日收盘股价）

报告网所有企业报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！

推荐报告

相关图表

服务热线

  • 400-817-8000

    全国24小时服务

  • 010-5824-7071
    010-5824-7072

    北京热线 24小时服务

  • 059-2533-7135
    059-2533-7136

    福建热线 24小时服务