耐科装备：2024年半年度报告(修订版)

2024-10-22 19:00:57|发布者：画一**容°
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画一**容°

该用户很懒，什么也没介绍！

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）公司所属行业情况1、半导体封装装备行业情况半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片

  • 第一节 释义
  • 第二节 公司简介和主要财务指标
  • 第三节 管理层讨论与分析
  • 第四节 公司治理
  • 第五节 环境与社会责任
  • 第六节 重要事项
  • 第七节 股份变动及股东情况
  • 第八节 优先股相关情况
  • 第九节 债券相关情况
  • 第十节 财务报告
  • 备查文件目录
  • 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
  • 财务报表
  • 经公司负责人签名的公司 2024年半年度报告文本原件
  • 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
  • 公告原稿
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