半导体产业商情报告

2023-07-21 10:24:17|机构：宇博产业研究院
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数据统计

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日期流向商品注册地贸易伙伴贸易方式人民币
2025年10月
进出口
第43章 毛皮、人造毛皮及其制品
全国
总值
总值
796.329123
2025年10月
进出口
第45章 软木及软木制品
全国
总值
总值
52.464543
2025年10月
进出口
第9章 咖啡、茶、马黛茶及调味香料
全国
总值
总值
3017.903859
2025年10月
进口
第39章 塑料及其制品
全国
总值
总值
30671.603484
2025年10月
进出口
第69章 陶瓷产品
全国
总值
总值
11236.195837
2025年10月
出口
第84章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及零件
全国
总值
总值
323869.309402
2025年10月
进口
第70章 玻璃及其制品
全国
总值
总值
4079.923574
2025年10月
出口
第14章 编结用植物材料；其他植物产品
全国
总值
总值
204.880405
2025年10月
进口
第19章 谷物、粮食粉、淀粉或乳的制品；糕饼点心
全国
总值
总值
3792.02509
2025年10月
进口
第73章 钢铁制品
全国
总值
总值
4786.05051
2025年10月
进口
第50章 蚕丝
全国
总值
总值
54.972461
2025年10月
进口
第89章 船舶及浮动结构体
全国
总值
总值
58.210738

产经新闻

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  • 2026年电声统计数据揭示：市场规模迈向3650亿，汽车电子与智能化驱动增长

    报告网讯，电声器件行业作为电子信息技术领域的重要组成部分，其发展态势与宏观经济、下游消费电子及汽车产业紧密相连。当前，行业在市场规模持续扩张的同时，正经历着由技术创新和应用领域拓展带来的深刻变革。从核心的智能手机到快速发展的新能源汽车，电声技术的应用场景不断拓宽，推动产业向更高层次演进。一、电声行业...

  • 2026年电声统计数据揭示：市场规模迈向3650亿，汽车电子与智能化驱动增长

    报告网讯，电声器件行业作为电子信息技术领域的重要组成部分，其发展态势与宏观经济、下游消费电子及汽车产业紧密相连。当前，行业在市场规模持续扩张的同时，正经历着由技术创新和应用领域拓展带来的深刻变革。从核心的智能手机到快速发展的新能源汽车，电声技术的应用场景不断拓宽，推动产业向更高层次演进。一、电声行业...

  • 上海中试平台赋能产业突破：从光刻胶到人形机器人的创新跨越

    报告网讯，近年来，随着我国科技创新步伐加快，如何将实验室成果转化为市场应用成为关键命题。在第25届中国国际工业博览会开幕式上，上海市发布了首批四家中试平台示范名单，涵盖光刻胶及原材料、新型储能测试基地、高端机床装备以及人形机器人等领域，标志着上海正加速构建贯通创新链条的中试服务体系。一、中试平台：打...

  • 芯片设计新突破：Condor Cuzco RISC-V核心的革新与性能解析

    报告网讯，2025年9月1日，半导体行业迎来了一项重要进展。作为晶心科技旗下专注于RISC-V架构开发的子公司，Condor Computing即将在Hot Chips 2025技术峰会上展示其全新设计的Cuzco处理器内核。这款8位宽乱序执行核心以创新的静态调度机制、高效的分支预测系统和可扩展的集...

  • 亚微米级混合键合技术突破与芯片制造工艺升级路径

    报告网讯，在先进制程逼近物理极限的今天，3D堆叠技术正成为提升芯片性能与能效的核心路径。其中，亚微米间距混合键合凭借其超高密度互联能力，在AI、HPC等领域展现出不可替代的优势。然而当互连间距缩小至5μm以下时，工艺窗口将压缩至纳米级精度要求，这对表面处理、热机械控制及检测技术提出前所未有的挑战。本...

  • 普达特科技突破高温SPM清洗设备瓶颈 推动半导体高端装备自主化进程

    报告网讯，在全球半导体产业加速国产替代的大背景下，湿法清洗设备作为晶圆制造的关键环节，其技术突破对提升产业链自主性具有重要意义。近日，普达特科技（00650）宣布在这一领域取得重要进展，成功获得国际客户对高温硫酸清洗（高温SPM）设备样机的订单，标志着国产高端半导体装备研发迈入新阶段。一、核心技术突...

  • 东风汽车发布自动驾驶决策控制技术新专利 引领智能驾驶安全升级

    报告网讯，随着全球汽车产业加速向智能化、网联化转型，自动驾驶技术的安全性和可靠性成为行业突破的关键瓶颈。作为中国自主品牌领军企业，东风汽车集团股份有限公司近期在技术创新领域取得重要进展——其申请的"自动驾驶决策控制方法、装置和车辆"专利正式公布，为解决复杂场景下的自动驾驶安全决策提供了全新解决方案。...

  • 智能影像革新与集成电路创新：今日资本市场双星并耀

    报告网讯，2025年6月11日，资本市场上演双重科技焦点事件：一家聚焦芯片封装材料及封测服务的集成电路企业启动申购，另一家以全景技术为核心的智能影像设备厂商正式登陆科创板。这两家企业分别代表了半导体与智能硬件领域的前沿趋势，其业务布局与市场表现值得关注。一、新恒汇：集成电路多领域布局的产业协同者报告...

    • 通讯设备板块局部活跃 大消费板块集体回调 上海凤凰上演“地天板”

      一起来看下上午的市场情况及资讯。12月17日，A股三大指数集体低开，随后震荡调整。截至午间收盘，沪指跌0.57%，深成指跌0.12%，创业板指涨0.22%。板块方面，通讯设备板块多股走强，汽车整车板块局部活跃；而大消费板块集体回调，高位股继续退潮，文化传媒、短剧游戏、教育等AI应用方向集体调整。港股...

        • 行走黄渤海丨实现聚酰亚胺单体全部国产化，滨州沾化“黄金薄膜”年产达500吨

          海报新闻记者杜虹晓毕胜滨州报道4月17日至22日，山东省委宣传部开展“走黄渤海文化体验廊道”主题采访活动，聚焦黄渤海沿线高质量发展，展现各类经济园区、中国最美滨海风景道、保护海疆历史文化、丰富海洋文化展示体验、拓展滨海特色旅游等方面的特色亮点。4月17日，采访团来到滨州市沾化区山东欧亚化工有限公司，...

          政策法规

          查看政策报告 >

            • 春江社区开展老年人智能手机培训

              为解决社区老年人“用机难”问题，尤其是疫情期间，扫健康码、行程码、网上挂号等问题，11月1日和4日下午，春江社区在校外辅导站组织开展老年人智能手机培训活动，帮助老年居民掌握“我的常州”的使用方法。 活动中，社区工作人员以PPT的形式全方位地讲解了“我的常州”APP的操作流程，重点从大家关...

            • 长沙高端芯片封装测试扩产项目开建

              10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封装测试扩产项目，在湖南湘江新区开工建设。项目达产后，将实现芯片封装年产能5亿颗，充分满足省内芯片企业先进封装需求。 　　安牧泉于2019年落户湖南湘江新区，是目前国内唯一聚焦高端芯片封装的高新技术企业，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-Si...

              • 寻找宜兴千里马(1)｜宗健：敢为人先、矢志创新，专注研发中国人自己的光刻胶

                恒温恒湿的无尘实验室里，身着连体防尘服的研发人员正在对最新一批的光刻胶进行着测试。通过检验之后，这批光刻胶成品将用于某款高清显示屏的制作，最终融入广大用户的日常生活和工作当中。 　　这里是宜兴市徐舍镇工业集中区，这家专注于研发生产光刻胶的企业名叫江苏博砚电子科技有限公司（以下简称“江苏博砚”）。公...

                • 5G物联网时代，如何保证智能驾驶安全

                  新华社北京7月27日电 题：5G物联网时代，如何保证智能驾驶安全 新华社记者 余俊杰 5G时代，万物互联，信息通信技术正与汽车产业加速融合，智能汽车、自动驾驶已成为行业研发风向标。然而，在智能汽车产业蓬勃兴起的背后，作为交通关键信息基础设施重要资产的车联网，也逐渐成为黑客们的攻击目标。 如何加...

                  • 我省首家存储芯片设计企业科创板首发过会

                    记者3月21日从省科技厅获悉，近日，安徽省扶持的高层次科技人才团队企业恒烁半导体（合肥）股份有限公司通过上交所科创板上市过会申请，成为省扶持人才团队在皖创新创业第二家过会企业，也是安徽省首家登陆资本市场的存储芯片设计企业。 恒烁半导体公司是一家专业聚焦“存储+控制”领域的高新技术企业，2015年...

                  • 总投资30亿元 投产后产值可达数十亿元 富山IC载板生产基地建设项目启动

                    4月22日，珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行，该项目预计总投资30亿元，2024年投产后产值可达数十亿元，将成为华南地区最先进的IC载板制造商之一。　　富山IC载板生产基地建设项目位于富山工业园雷蛛大道西侧，规划总建筑面积115158平方米，其中一期建筑...

                  • 2012第二届国际泵与清洗设备制造商展览会（中国）展

                    展览时间:2012年4月11日---2012年4月13日会展场馆:全国农业展览馆主办单位:亚洲流体机械协会、中国流体工程学会喷射技术专业委员会、中国流体工程学会泵专业委员会、全国喷射设备标准化技术委员会承办单位:北京企发展览服务有限公司 协办单位: 沈阳奥拓福科技有限公司、科美腾机械工具（上海）有限...

                    • 科技企业5G基站测试设备投产

                      6月18日，技术工人正在试投产5G基站主板测试托盘设备。入驻慈湖高新区产业合作园的安徽骏业智能电子设备制造有限公司，是5G基站主板测试从方案到使用的主力供方。该公司投资近千万元建设的精密通讯测试设备生产线，可实现年产1000套ICT和FCT测试工装设备，预计今年产值达到5000万元。 记者邵纪明 ...

                    • 成华区市监局龙潭所开展通讯设备和苹果手机商标专用权保护检查工作

                      按照上级工作要求，龙潭所工作人员对辖区内的定向通讯设备和手机产品销售商家进行了专项检查，重点一是检查了“电视棒”等网络共享设备和非法互联网电视接收设备；二是开展对“苹果”商标专用权的保护。通过检查各类通讯设备和手机销售商家，对经营户不得销售违法违规的通讯产品，手机销售商要求必须取得“苹果”商标注册人...

                    机构报告

                    查看机构报告 >

                    • CMP材料国产替代快速推进，光刻胶、封装材料取得突破

                      鼎龙股份(300054)事件：公司发布2025年年报，实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%。公司拟每10股派发现金红利1元（含税）。CMP材料国产替代快速推进。根据2025年年报，公司实现营业收36.60亿元，同比增长9.66%，归母净利润7....

                    • 汽车电子订单高速增长，积极布局新兴智能体产业链

                      均胜电子(600699)核心观点2025Q4均胜电子实现收入153亿元，同比+4%。公司2025年实现营收611.83亿元，同比+9.52%，归母净利润13.36亿元，同比+39.08%。拆单季度看，公司2025Q4实现营收153.38亿元，同比+4.14%，环比-1.03%，归母净利润2.16亿元...

                    • 深耕半导体分立器件，积极拓展新兴市场

                      银河微电(688689)投资要点：深耕半导体分立器件，满足客户一站式采购需求。银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，依托封装测试技术，积极拓展芯片设计、芯片制造及半导体器件应用技术，已具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品与技术支...

                      • 低空经济行业专题报告：农业无人机：立足农业根基，布局低空未来

                        投资要点在人口老龄化等需求推动下，中国农业机械化方兴未艾。为了填补劳动力缺口、解决无人种地问题，农业机械化成为世界各国农业的关键性需求。全球农业机械化水平存在区域差异，欧美及日本企业实力领先，美国、欧洲等发达国家和地区农业机械化水平在95%以上。中国通过政策支持推动农业机械化，正加速向新质生产力转型...

                      • 智能驾驶专题系列（二）：技术路线逐渐清晰，高阶智驾迎来拐点

                        核心观点智驾政策加速完善，L3/L4落地有法可依。智能辅助驾驶法规日渐完善，地方试点先行，全国标准逐步推进施行，如2025年9月，工信部提出L2辅助驾驶强制国标，首次将L2智驾纳入强制性检测；2026年2月，工信部提出针对L3/L4级自动驾驶系统的强制国标。城市NOA渗透率提速，高阶智驾迎来规模化渗...

                      • 2025中国智能手机行业市场洞察报告

                        市场换机需求提升国产手机品牌活跃设备数量全线增长国补有效拉动中高端智能手机的消费热情，2000元以上机型占同比提升2.3%受国补政策与618大促驱动，1月与6月出现换机高峰AI手机成为主要创新方向AI技术深度融合到手机的原生服务生态中各价位段新机型均展现出更丰富的Al应用生态，功能覆盖图像美化、文本...

                      • 芯智双驱：2026年政府工作报告集成电路与AI产业布局政策解读

                        2026年《政府工作报告》明确集成电路与人工智能为新质生产力核心支撑，形成“芯为底座、智为引擎”双轮驱动格局。集成电路作为新兴支柱产业首位，聚焦全链条攻关核心环节，获得资金政策双重保障；人工智能定位智能经济核心引擎，深化多领域应用、升级基础设施并完善治理。二者协同赋能，构建硬件与软件双向支撑的良性循...

                        • 公司2025年业绩预告点评：扭亏为盈，AI驱动IC载板涨价潮持续

                          兴森科技(002436)事件：2026年1月30日，兴森科技发布2025年年度业绩预告：预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，大幅扭亏为盈；扣非归母净利润预计为1.38亿元至1.46亿元。点评：公司主营业务盈利能力显著修复，2025年预计扭亏为盈。2025年公司预计实现归母净利润1.32亿元...

                          • 全球领先的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商

                            芯碁微装(688630)核心观点公司为国内直写光刻设备领军企业，产品覆盖PCB和泛半导体领域。合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，为国家级专精新“小巨人”企业。截至2025年6月30日，已为超过600家客户提供近...

                            • 基于FPGA的多传感器融合技术

                              什么是多传感器融合？多传感器融合的定义：传感器融合是域控制器的一部分。这是一种将多个传感器（包括雷达、激光雷达和摄像头）的输入汇集在一起的能力，以形成车辆周围环境的单一模型或图像。结果模型更精确，因为它平衡了不同传感器的强度。然后，车辆系统可以使用通过传感器融合提供的信息来支持更智能的行动。多传感器...

                              • 前道设备隐形冠军，平台化布局去胶、RTP、刻蚀设备

                                屹唐股份(688729)投资要点平台化布局三大设备平台，国产替代与国际化双轮驱动：屹唐股份成立于2015年，是一家专注于集成电路前道核心装备的高端制造企业。公司致力于干法去胶（DryStrip）、干法刻蚀和等离子体表面处理（DryEtchandPlasmaSurfaceTreatment）及快速热处...

                              • 中小盘周报：关注eSIM封装和蚀刻引线框架领域

                                本周观点：蚀刻引线框架国产替代空间广阔，eSIM应用提速或将贡献新增量蚀刻引线框架适用于特定封装形式，未来国产化替代空间广阔。对比冲压引线框架，蚀刻引线框架加工精度更高，更能满足高密度封装要求，是目前主流大规模集成电路QFN/DFN封装的必备原材料，下游应用范围较广，市场空间大。然而，虽然国内蚀刻引...

                                • 拟定增不超19.5亿，加码静电吸盘/超高纯金属溅射靶材

                                  江丰电子(300666)事件点评2025年07月10日，公司发布《向特定对象发行股票预案》，拟定增募资不超过19.5亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款...

                                  企业报告

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                                  • 大立科技：2023年三季度报告

                                    证券代码：002214 证券简称：大立科技 公告编号：2023-050浙江大立科技股份有限公司2023年第三季度报告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或...

                                    2023-10-310
                                    电子

                                  • 芯海科技：2023年半年度报告

                                    一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）公司所属行业公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其...

                                    2023-09-010
                                    集成电路
                                • 华润微：2023年半年度报告2023-09-01
                                • 国博电子：2023年半年度报告2023-09-01
                                • 晶丰明源：2023年半年度报告2023-09-01
                                • 寒武纪：2023年半年度报告2023-09-01
                                • 芯导科技：2023年半年度报告2023-09-01
                                • 唯捷创芯：2023年半年度报告2023-09-01
                                • 通富微电：2023年半年度报告2023-08-31
                                • 全志科技：2023年半年度报告2023-08-31
                                • 北京君正：2023年半年度报告2023-08-31

                                  • 大立科技：2024年一季度报告

                                    证券代码：002214 证券简称：大立科技 公告编号：2024-024浙江大立科技股份有限公司2024年第一季度报告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或...

                                    2024-04-300
                                    电子
                                • 中芯国际：2023年第一季度报告2023-05-12
                                • 气派科技：2023年第一季度报告(更正后)2023-05-10
                                • 格科微：2023年第一季度报告(更正后)2023-05-04
                                • 敏芯股份：2023年第一季度报告2023-04-30
                                • 芯导科技：2023年第一季度报告2023-04-30
                                • 思特威：2023年第一季度报告2023-04-30
                                • 聚辰股份：2023年第一季度报告2023-04-30
                                • 大立科技：2023年一季度报告2023-04-30
                                • 炬芯科技：2023年第一季度报告2023-04-30

                                  • 招标信息

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