近期，市调组织SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》报告中预测，到2025年，全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的复合年增长率(CAGR)增长，达到每月920万片的历史新高。
据悉，格罗方德、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、台积电和德州仪器等全球知名半导体企业都宣布其新的晶圆制造厂将于2024年或2025年建成并投产，以满足不断增长的市场需求。
从各地区角度分析，SEMI预计中国大陆的300mm前端晶圆制造厂产能的全球份额将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm(月产能,8英寸芯片)。随着这一增长，中国大陆的300mm晶圆制造厂产能将接近韩国，预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。
