集成电路产业再添新动能 苏州锐杰微科技集团总部项目开工

为深入贯彻市委市政府决策部署，加快推动集成电路产业创新集群融合发展突破成势，2月18日，苏州锐杰微科技集团总部项目奠基仪式在苏州高新区举行。

作为市级重大项目，该项目总投资8.63亿元，拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和测试团队，力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地，为推动高新区集成电路产业快速发展积聚新动能。

区党工委书记毛伟，区领导陆振华、张瑛，苏州锐杰微科技集团董事长方家恩及相关嘉宾，区相关部门、板块等主要负责人参加活动。