本报讯（融媒体中心 孙艳平）“今天咱们以问题为导向，组织企业现场问需，营商合作局和金融机构答疑支招……”近日，集成电路产业银企交流会在北京经济技术开发区（简称“北京亦庄”）举办。此次交流会由营商合作局主办，联合北京半导体行业协会和招商银行北京分行，共同组织5家集成电路领域代表企业进行面对面的座谈交流，聚焦企业需求促进靶向金融对接。
“如何增加授信额度？”“能否加速项目贷款对接？”“怎么减少汇率风险？”……开门见山的引荐让企业畅所欲言。北方集成电路技术创新中心、华封集芯、奕斯伟、广沣金源4家区内企业依次介绍创新成果并进行咨询，营商合作局有关负责人和招商银行北京分行各领域金融专家逐一纾难解困，针对企业的难点痛点提供金融政策指导、金融解决方案或建议。
不仅为区内企业对接金融服务，北京亦庄也以不断优化的金融生态环境吸引更多企业入区发展。龙马芯科技有关负责人说：“通过前期对接，我们有意向注册一家新公司落户亦庄，比较关心入区后与集成电路设计公司的对接、公司股权融资这两方面。”对此，营商合作局有关负责人表示：“打造产业协同生态，促进上下游企业对接合作一直是我们工作之一，同时我们也致力于发挥政府引导基金作用助力企业成长……”
