10月27-29日，第六届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（ICTA 2023）在合肥高新区中安创谷科技园全球路演中心成功举办。合肥高新区党工委委员、管委会副主任周国祥出席会议活动并致辞。
本次会议以“存算一体与光电集成”为主题，吸引了来自中国、美国、瑞士、日本、新加坡、沙特阿拉伯、巴基斯坦、埃及、伊朗、也门、爱尔兰、中国香港、中国澳门等多个国家和地区的专家、代表参加。会议按照IEEE国际标准举办，旨在交流和展示当今集成电路设计、技术应用和跨学科融合领域的最新成果。本次会议包含3场特邀报告，6场国际大师班培训，4场主旨报告，20场分会场报告以及以“芯片新星城市在低谷拐点的机会和挑战”为主题的圆桌论坛。
ICTA会议的成功举办，不仅为我国集成电路领域的科研和技术人员提供了参与国际前沿技术交流的平台，同时也促进了国际集成电路新技术在国内的推广应用。
