胶黏剂行业早报：2025年8月1日

一、资本市场：优邦材料重启IPO，电子胶黏剂龙头加速扩张

(一)IPO进程与业务布局

国内电子装联材料领军企业优邦材料于7月31日披露再启IPO计划。该公司曾于2023年9月获深交所受理上市申请，但同年12月主动撤回;此次重启凸显其融资扩张决心。据披露，优邦主营电子胶粘剂、半导体专用材料、自动化点胶设备四大业务板块，产品广泛应用于智能终端、通信及新能源领域，技术壁垒与市场渗透率持续提升。