一、行业技术突破与创新应用
(一)光刻胶国产化进程加速
半导体材料自主突破:容大感光部分光刻胶产品在关键性能上实现对日系产品的替代,已批量应用于客户产线;其KrF光刻胶研发进入设备调试阶段。南大光电子公司成功实现光刻胶原材料(树脂、光敏剂等)全链条自主化,降低对日依赖。
半导体材料自主突破:容大感光部分光刻胶产品在关键性能上实现对日系产品的替代,已批量应用于客户产线;其KrF光刻胶研发进入设备调试阶段。南大光电子公司成功实现光刻胶原材料(树脂、光敏剂等)全链条自主化,降低对日依赖。
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