美芯片法案申请细则出炉：部分企业将与政府分享利润、限制分红回购

　　当地时间周二一早，美国商务部在官网发布了一系列文件，标志着500亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。

(来源：美国商务部)

　　作为背景，在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中，授权联邦政府提供527亿美元补贴半导体产业。其中390亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132亿美元用于研发和劳工培养，还有5亿美元与增强全球产业链有关。